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离子研磨(CP)
原理：
离子束剖面研磨(Cross section polisher, CP)是利用离子束去切削出样品之剖面，不同于一般样品剖面研磨，离子束的切削可以避免在研磨过程中的应力影响。尤其对于待观测样品同时存在硬度差异较大的材质时，CP可解决软性材料在研磨过程中应力所造成的延展。另外，经CP处理出来的样品剖面因为不受应力的影响，可针对样品表面之材料特性进行更精确的分析，例如: EDS, WDS, Auger及EBSD。CP其有效的样品处理范围约可达500μm。
应用：
CP样品制备：
对软性材料，例如铜、铝、金、锡、高分子材料(须特别注意熔融温度)。
对硬性材质，例如陶瓷、玻璃等。
由金属材料、陶瓷材料或高分子材料等两种或两种以上的材料经过复合而制备的多相材料。
关于宜特：
iST始创于1994年的**台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室，12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
**咨询电话：8009880501
上海芯片离子研磨(CP)
