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芯片打线(Wire Bonding)
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的讯号以金属线连结到基板。宜特科技提供下列服务项目：
陶瓷材料焊线(图一)-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding(图二)
COB Bonding(图三)
FIB(PT) pad Bonding(图四)
芯片对芯片焊线(图五)
植球(Stud Bumping)(图九)
封装体Rebonding
改焊线(图六)
焊线后检验(Open/Short test)
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室，12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证的第三方实验室。
**咨询电话：8009880501
芯片封装打线(Wire Bonding)
