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表面贴片焊接技术(SMT)
宜特科技使用业界之**设备，以稳定、高质量的全自动SMT生产线为客户量身订做测试样品。节省客户往来寄送样品的时间，也减少寄送过程造成的损坏，进而减少测试的变因。高阶的回焊设备，可以配合客户多样化的reflow条件需求，调整出相当佳条件；并配合完整的QC (quality control)流程，为客户把关，并确保质量。
宜特SMT工程师皆具丰富的经验，可确保样品的一致性及高良率，并可提供DFM (Design For Manufacture) 咨询及为客户提供consultant service，为客户彻底解决user端问题。供货商与采购商可使用宜特作为公正之第三地，共同监督质量。
SMT制程原理流程图(如附图)，从进料检验(IQC)开始，一直到成品检验(OQC)，以100% yield rate为目标为客户珍贵的sample把关，OQC照片(如附图)。目前SMT能力已完成0.30 fine pitch零件生产，CPK更达到1.66，并建立业界少有的POP制程能力，以满足客户多元化需求。
在设备规格部份，IST选择L size的设备， 可为客户生产5mm*5mm~460mm*510mm的产品；Reflow亦是IST SMT一大特色，拥有目前坊间相当多的11个加热区及2个水冷区，为客户制式化的profile需求提供相当好的服务，满足所有对温度上的需求。
宜特SMT自2007年成立以来，陆续建立许多服务项目，以达到total solution的目标。目前建立的SMT**服务项目包括封胶制程(under-fill)、堆栈式生产方式(POP； package on package)、Consulting service…。
关于宜特：
iST始创于1994年的中国台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
**咨询电话：8009880501
电路板表面贴片焊接技术(SMT)
