1、PCB工业的一个问题，客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗，或单面开窗，针对这种设计我们该如何处理呢?
答：我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理，如果是喷锡(HALS)，则我们一定要避免采用单面塞孔工艺，因为单面塞孔的深度较低，容易在喷锡时造成塞锡珠，塞锡珠对外观影响很大。
如果是其他表面处理，如沉金，OSP，沉银等，则可以接受单面塞孔。考虑以上因素后，再来看客户的绿油窗设计，如果是部分开窗的，应尽量避免采用绿油盖孔边，允许绿油入孔这种方式，因为这种方式也容易造成塞锡珠。综合以上两种情况，相当好的处理就是，双面塞孔，或绿油盖孔边，允许有1-2MIL锡圈的处理方法相当受PCB制造商欢迎。当然，这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油。
2、在绿油开窗时，一般规定绿油是不能进入通孔。但是绿油塞孔要求绿油进入孔内。对此有疑问？
答：绿油开窗（主要用于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是非导电物质，如果入孔或入盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。）
A、如果你希望拿到的PCB板子，所有过孔的焊盘表面、孔内，和其他器件焊盘一样都喷锡（或其他表面工艺），你在处理数据的时候，阻焊就要开窗，过孔的导通性比较好。
B、如果你的PCB板子密度很大，过孔相当好要求塞孔，即把过孔孔臂里塞满绿油，表面也封死。这样就减少在焊接过程中的短路现象。
C、丝印当然要要求严格，如果让其压盖到需要焊接的盘上，在焊接的时候就无法保证可靠性。
3、BGA塞孔的标准是什么呢？有时候需要塞孔，有时候不需要塞孔。不知道什么时候塞，什么时候不需要塞，谢谢
答复：距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔（尺寸小于0.4mm，一般为0.3/0.25mm较多见），为防止短路，是需要塞孔处理的。BGA底部的过孔：如果不是测试点，都需要塞孔处理，防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点，可以bot面开窗，top面开小窗或者绿油覆盖都可以。（当bga的pitch较大时，测试点建议开小窗处理，当pitch小于1mm时，建议绿油覆盖）
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